2026年以来鼎盛配资，PCB板块持续上行。
1月21日晚间，金安国纪发布2025年度业绩预告，预计实现归母净利润2.80亿元至3.60亿元，同比增长655.53%至871.40%。业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平，因而公司业绩与上年同期相比实现了较大幅度的增长。作为 PCB 产业链的核心上游基材，覆铜板行业的业绩高增直接印证了 PCB 行业的景气度回暖，也成为板块行情的重要催化。
就在1月21日，A 股印制电路板（PCB）板块已率先迎来集体走高，Wind PCB 概念指数上涨 3.77%，其中芯碁微装、科翔股份、英诺激光涨幅超过10%，大族数控、广合科技、奥士康、宏和科技等涨停。
2026年以来，PCB板块整体呈现持续上行的走势，行业指数累计涨幅超8%，芯碁微装、华正新材、方邦股份等个股表现更为亮眼，累计涨幅超过30%，板块景气度持续释放。
市场规模快速扩容
近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板（HDI）、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入鼎盛配资，扩产高端产能以把握增长机遇。
据咨询机构Prismark预测，2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
甬兴证券研报认为，AI技术浪潮下算力需求持续攀升，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来国内相关产业链业绩有望增长。
行业盈利能力向好
据证券时报·数据宝统计，A股中PCB板块个股共有近50只，截至1月21日，已有6股公布2025年度业绩预告，均为预喜，其中金安国纪、胜宏科技、芯碁微装、广合科技、本川智能预计归母净利润同比增长，华正新材预计扭亏为盈。按预告净利润同比增长下限来看，金安国纪幅度最高，增长下限超过6倍。
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胜宏科技次之，公司预计2025年实现归母净利润41.6亿元至45.6亿元，同比增长260.35%至295%，净利润有望创上市以来新高。公司表示，在AI算力、数据中心、高性能计算等关键领域，多款高端产品已实现大规模量产，带动产品结构向高价值量、高技术复杂度方向升级，高端产品占比显著提升，推动公司业绩增长。
PCB板块在2025年前三季度即展现出强劲的业绩增长势头。统计显示，近50只PCB个股中，37股2025年前三季度实现净利润同比增长、扭亏或减亏，报喜比例超七成。其中，29股三季报净利润已超过2024年全年，包括生益科技、深南电路、沪电股份等行业龙头。
以深南电路为例，公司2025年前三季度实现归母净利润23.26亿元，已超过公司上市以来全年净利润的纪录。公司在接受投资者调研时表示，公司PCB新增产能主要来自新建工厂和原有工厂技术改造，其中新建工厂包括南通四期和泰国工厂，泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线；同时，公司也通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级，打开瓶颈，提升产能。
资金净流入PCB板块
随着行情持续向好，PCB板块获得资金青睐。据数据宝统计，截至1月20日，2026年以来PCB概念股合计获融资净买入16.74亿元，其中9股获净买入金额超过1亿元，兴森科技、容大感光、英诺激光居前，分别达到2.14亿元、1.71亿元、1.67亿元。
兴森科技近期已连续5个交易日获融资净买入，其在投资者互动平台上透露，公司CSP（芯片尺寸封装）封装基板整体产能规模5万平方米/月，原3.5万平方米/月产能已满产，新扩1.5万平方米/月产能爬坡进度较快，目前行业整体需求较好，产品价格随行就市。
融资净买入金额超1亿元的个股中，英诺激光、普天科技、世运电路2026年以来获得机构调研，家数分别为53家、17家、12家。
英诺激光在调研中表示，自2025年以来，公司的PCB业务厚积薄发。其中，PCB成型设备已斩获近9000万元订单，超快激光钻孔设备也收到了首台订单。
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